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3家國際廠商傳來MicroLED發(fā)展新信號

    作者:宏拓新軟件
    發(fā)布日期:2025-05-19         
閱讀:37     
 
 
近年來,一眾國內(nèi)LED企業(yè)正快馬加鞭地通過技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)、資本注入等多種方式積極推動著Micro LED技術(shù)的發(fā)展,Micro LED性能迅速提升,應(yīng)用范圍不斷從大尺寸顯示、車載顯示、近眼顯示應(yīng)用中擴(kuò)大延伸。
 
就在目前舉行的美國SID 2025展會上,多個國內(nèi)企業(yè)去到展會現(xiàn)場,向海外市場一展自家Micro LED技術(shù)最新進(jìn)度,展現(xiàn)中國Micro LED的領(lǐng)先實力。
 
而在海外,實際上同樣有一大批的企業(yè)正在努力推動Micro LED相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,就在近日,三家國際廠商在Micro LED業(yè)務(wù)上傳來最新融資、訂單、技術(shù)進(jìn)展等動態(tài),涉及Micro LED互連技術(shù)、Micro LED晶圓、納米線Micro LED技術(shù)的發(fā)展。
 
Avicena完成6500萬美元融資,推動Micro LED芯片互連技術(shù)走向市場
 
近日,美國Micro LED基芯片光學(xué)互連技術(shù)開發(fā)商Avicena宣布完成B輪融資,籌集了 6500萬美元(約合人民幣4.69億元)。Avicena將利用這筆資金進(jìn)一步擴(kuò)展團(tuán)隊規(guī)模,并推進(jìn)首款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。隨著本輪融資的完成,目前,Avicena 已累計完成1.2億美元融資。
 
Avicena致力于開發(fā)基于Micro LED的超低能量光鏈路技術(shù)LightBundle。這種技術(shù)是基于密集排列的GaN基Micro LED所創(chuàng)建的高度平行光學(xué)互連技術(shù),可集成在所有高性能的CMOS集成電路上,具備高帶寬密度和能源效率。
 
 Avicena完成6500萬美元融資,推動Micro LED芯片互連技術(shù)走向市場
 
LightBundle工作原理(圖片來源:Avicena)
 
相較傳統(tǒng)銅鏈路技術(shù)方案,LightBundle鏈路技術(shù)具有低功耗、低延遲,高覆蓋范圍和高帶寬密度等優(yōu)勢。因此,LightBundle鏈路技術(shù)可應(yīng)用于高性能計算系統(tǒng)(HPC)、人工智能(AI)/機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和分離式內(nèi)存芯片間的互連,以及傳感器、5G無線和航空航天等下一代鏈路領(lǐng)域。
 
近年來,Avicena積極通過收購與合作來推動Micro LED芯片互連技術(shù)LightBundle的發(fā)展。2022年,Avicena收購了美國量子點發(fā)光材料和技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)anosys的GaN基Micro LED制造工廠及相關(guān)的工程團(tuán)隊,以進(jìn)一步提升在LightBundle技術(shù)上的研發(fā)和生產(chǎn)能力;在2023年,Avicena更與ams OSRAM達(dá)成合作,共同推動LightBundle技術(shù)的量產(chǎn)。
 
而在近期,Avicena進(jìn)一步提升LightBundle技術(shù)水平,推出了可擴(kuò)展、模塊化的LightBundle互連平臺,支持超過1Tbps/mm的傳輸能力,并能在低特能效水平下,將超高密度的芯片對芯片(D2D)互連距離擴(kuò)展至超過10米。
 
化合物半導(dǎo)體代工廠IQE的Micro LED晶圓訂單有所增加
 
近日,英國化合物半導(dǎo)體代工廠IQE公布了公司2024年業(yè)績報告。2024年,IQE實現(xiàn)業(yè)績增長,其中實現(xiàn)營收1.18億英鎊(約合人民幣11.29億元),同比增長2.4%;實現(xiàn)調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤(Adjusted EBITDA)為810萬英鎊,同比增長88.1% 。
 
化合物半導(dǎo)體代工廠IQE的Micro LED晶圓訂單有所增加
 
圖片來源:IQE
 
在業(yè)績報告中,IQE提到,目前,公司與一家AR智能眼鏡設(shè)計公司延長了合作關(guān)系,并獲得了基于氮化鎵Micro LED顯示技術(shù)的年度采購訂單承諾。
 
除此之外,IQE還表示,公司已推出8英寸GaN-on-Si(硅基氮化鎵)Micro LED代工服務(wù),配備內(nèi)部晶圓清洗工藝,并可與硅基CMOS制程相兼容。
 
IQE是基于金屬有機(jī)氣相外延、分子束外延和化學(xué)氣相沉積制造外延片的獨(dú)立外包生產(chǎn)商,IQE產(chǎn)品覆蓋GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體外延片。
 
面對AR眼鏡領(lǐng)域?qū)icro LED的需求,近年,IQE已相繼與AR用Micro LED無晶圓廠商MICLEDI提供大規(guī)模生產(chǎn)Micro LED的能力,并與英國Micro LED技術(shù)廠商Porotech達(dá)成合作。
 
Aledia今年下半年提供3D 納米線Micro LED晶圓樣品
 
法國3D結(jié)構(gòu)GaN LED技術(shù)開發(fā)商Aledia宣布,即將在今年下半年推出了其全新、可量產(chǎn)的 FlexiNOVA外延晶圓平臺,并向客戶提供首批樣品,涵蓋6V和9V兩種型號。
 
FlexiNOVA Micro LED晶圓將提供給顯示器制造商,用于集成到完整顯示屏中,目標(biāo)應(yīng)用包括可穿戴設(shè)備、汽車顯示屏、電視和顯示器。據(jù)悉,F(xiàn)lexiNOVA平臺在芯片尺寸、形狀和功耗方面提供了高度的靈活性。
 
Aledia 表示,F(xiàn)lexiNOVA的一項重要創(chuàng)新在于其能夠?qū)崿F(xiàn)超小尺寸芯片的制造,尺寸范圍從15×30μm²到小于3.5×3.5μm²,這些芯片是在8英寸的氮化鎵硅基晶圓上制造的,目前也已展示其擴(kuò)展至12英寸晶圓上制造的可行性。FlexiNOVA 也是首個支持內(nèi)建多電壓的芯片格式,能夠降低電流密度,減輕薄膜晶體管(TFT)背板的電應(yīng)力,從而改善汽車和電池供電設(shè)備中的熱管理性能和耐用性。
 
Aledia今年下半年提供3D 納米線Micro LED晶圓樣品
 
圖片來源:Aledia
 
Aledia公司一直致力于3D結(jié)構(gòu)GaN Micro LED技術(shù)的研發(fā),該技術(shù)也稱作納米線技術(shù)(nanowire)。
 
該技術(shù)通過在晶圓上進(jìn)行納米等級的柱狀立體加工制程打造出LED,這種LED產(chǎn)品擁有更高發(fā)光亮度,并且通過調(diào)節(jié)納米線結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)全彩顯示。Aledia的Micro LED產(chǎn)品可用于各類顯示產(chǎn)品上。
 
2023年,Aledia曾完成1.2億歐元(約合人民幣9.24億元)的融資,用于量產(chǎn)其Micro LED產(chǎn)品。而在2024年,Aledia研發(fā)出號稱全球最高效1.5μm Micro LED,并具有超過32%的外部量子效率(EQE),從而實現(xiàn)每瓦電功率為320毫瓦可見光輸出的光電轉(zhuǎn)換效率 (WPE)。
 
小結(jié)
 
Micro LED技術(shù)動態(tài)頻繁,國內(nèi)外企業(yè)都在Micro LED賽道上競相發(fā)展,推動Micro LED技術(shù)正朝著更高性能、更廣泛應(yīng)用的方向發(fā)展中。未來,Micro LED有望在顯示以及更多領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。(文:LEDinside Irving)
 

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